2025-04-25
2025年4月22至24日全球電子制造盛會NEPCON CHINA 2025在上海世博展覽館圓滿落幕。日東科技作為電子制造設備領域的領軍企業(yè)，攜多款創(chuàng)新產品與解決方案驚艷亮相，現(xiàn)場人氣火爆，技術成果備受行業(yè)矚目，為展會畫上濃墨重彩的一筆！
本次展會日東科技展出了多款設備，憑借全球首創(chuàng)的焊接區(qū)密封設計與分段傳輸方案，徹底解決了傳統(tǒng)隧道式波峰焊的卡板、維護難題，顯著提升焊接品質與設備性能，成為展會焦點。同時展出的雙泵選擇性波峰焊、回流焊/波峰焊--EVO/氮氣波峰焊及垂直固化爐等經(jīng)典設備，也吸引了眾多新老客戶駐足交流。
在先進封裝技術及應用大會和“國家日”系列沙龍，日東科技剖析行業(yè)痛點，分享國產設備的突破性進展，引發(fā)熱烈討論。探討技術趨勢與企業(yè)布局，展望國內半導體封測產業(yè)的廣闊前景。
展會期間，日東科技展位人潮如織，專業(yè)觀眾、行業(yè)媒體及海外買家紛至沓來。工作人員通過設備演示、技術講解，與客戶深度探討應用場景。彰顯日東科技在電子制造領域的品牌影響力。
現(xiàn)場更有多輪抽獎活動，吸引眾多觀眾注冊日東科技商城，讓客戶有全新的購買體驗，在這個快節(jié)奏的時代實現(xiàn)了設備也能在線上直接購買，標準機4天出貨的速度，節(jié)約了客戶的時間。
NEPCON China 2025不僅是技術展示的舞臺，更是行業(yè)交流與合作的橋梁。日東科技通過這場盛會，再次印證了其在電子制造領域的領先地位。未來，我們將繼續(xù)以創(chuàng)新為引擎，與全球伙伴攜手，共繪電子智造新藍圖！
