案例詳情
MINI-LED封裝固化產品特性與隧道固化爐工藝要求：
LED（半導體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝不僅對封裝材料有特殊的要求，而且對封裝固化設備也有著更高的要求。
MiniLED是次毫米發(fā)光二極管，指芯片尺寸介于50~200μm之間的led。MiniLED是為了解決傳統(tǒng)led分區(qū)控光粒度不夠精細的問題而研發(fā)的，發(fā)光晶體更小，單位面積背光面板能夠嵌入的晶體數量更多，同一塊屏幕上可以集成更多的背光燈珠。
MiniLED芯片經過灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來，再進行長烤，讓膠水固化。這個膠水固化過程的好壞直接決定了MiniLED的亮度以及電性參數等最終品質。
日東科技多通道隧道爐解決方案：
由于MiniLED體積小、數量超大，要求高，所以MiniLED的封裝固化特別適合日東科技多通道隧道爐。日東科技多通道隧道爐生產效率高，特別是要求在爐內烘烤時間比較長，可有效的提升產能，分段控溫，以適應不同的產品工藝，溫度均勻性好，品質穩(wěn)定。
日東科技多通道隧道爐采用模塊化設計理念，易于操作，維護保養(yǎng)方便快捷，減少搬運，為客戶節(jié)省人力成本；低成本運行設計，與烤箱對比，能耗節(jié)省50%，為客戶節(jié)省使用成本；多通道導軌鏈條傳送，相比傳統(tǒng)烤箱，屬于高產能輸出，滿足客戶產能需求；可與自動化生產線連機使用，有效控制人力，提升產品品質。
日東科技多通道隧道爐對于MiniLED芯片封裝固化有以下特點：
1、多通道導軌鏈條傳送，生產效率高，特別是要求在爐內烘烤時間比較長，可有效的提升產能；
2、大功率馬達，熱效率高，加熱箱體熱風內循環(huán)，比傳統(tǒng)烤箱設備省電率達50%以上；
3、分段控溫，以適應產品工藝變更，溫度均勻性好，品質穩(wěn)定；
4、可與自動化生產線連機使用，有效控制人力，減少搬運時間，節(jié)省投入成本；
5、進出板接駁結構，采用滾軸形式傳動；
6、高效率發(fā)熱管，使用壽命長，抽屜式拔插，易更換；
7、專利風道結構設計（專利號：201721160420.1）），高效的加熱模組，前后回風循環(huán)方式，溫度均勻更好、熱效率更高；
8、爐膛開啟設計，采用電缸支撐，整體爐膛單側開啟；
9、模塊化分段設計，拆裝方便；
10、功能強大的高穩(wěn)定性控制系統(tǒng)