2020-07-23
深圳2020年“EeIE智博會(huì)”將于8月6-8月8日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行，本屆展會(huì)定位于創(chuàng)新型、專業(yè)性和國(guó)際化，屆時(shí)將展示工控自動(dòng)化及集成、SMT及周邊設(shè)備、激光、機(jī)器人、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及人工智能等智能。
日東科技本次智博會(huì)將在5F013展區(qū)，建起總面積達(dá)405m2的超大展臺(tái)，以“5G智領(lǐng)未來(lái)，科技改變生活”為主題，攜旗下多款核心產(chǎn)品：高端無(wú)鉛波峰焊、分體式波峰焊、在線式選擇焊、5G集成電路半導(dǎo)體芯片‘全程充氮回流焊’、萬(wàn)級(jí)潔凈度半導(dǎo)體垂直固化爐等設(shè)備參展，展示5G時(shí)代電子與半導(dǎo)體生產(chǎn)裝備的新技術(shù)、新業(yè)態(tài)！
本次展出的多項(xiàng)產(chǎn)品技術(shù)為業(yè)內(nèi)首創(chuàng)，代表了表面貼裝技術(shù)的最高水平。其中首次參展的氮?dú)饣亓骱覆捎米钚赂魺峒夹g(shù)，控溫能力強(qiáng)，精度高，能耗行業(yè)最低！設(shè)備全程充氮，可選配多點(diǎn)氧濃度偵測(cè)，配置高精度氧分儀，采用閉環(huán)氣體循環(huán)，可有效節(jié)省氮?dú)?，降低氧含量?/p>
展會(huì)地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）
展會(huì)時(shí)間：2020年8月6-8日
展位號(hào)：5F013
展出產(chǎn)品：波峰焊、分體式波峰焊、選擇焊、回流焊、氮?dú)饣亓骱?、全自?dòng)錫膏印刷機(jī)、高速全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、垂直固化爐、直線電機(jī)。
日東科技長(zhǎng)期以來(lái)聚焦電子裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在表面貼裝設(shè)備領(lǐng)域有著深厚的積累，為國(guó)內(nèi)一流的龍頭電子企業(yè)提供了智能化設(shè)備解決方案。本次展會(huì)不僅集中展示了日東科技最新最核心的技術(shù)研究成果，還配備了專業(yè)的技術(shù)人員現(xiàn)場(chǎng)講解演示、溝通設(shè)計(jì)解決方案。期待新老客戶親臨我們的展位，共商發(fā)展大計(jì)，8月6-8日，5F013展位我們不見不散！
